在半導體行業的晶圓制造廠生產過程中，半導體生產需要非常高質量標準的復雜制造工藝（例如化學機械拋光CMP），因此會產生各種不同的生產廢水。
目前半導體行業生產廢水主要有三大類，分別是含氟廢水、含銅廢水以及含氨廢水，三類廢水因為水質復雜、污染物含量高，對環境均具有較為嚴重的影響，加強半導體生產廢水的處理是企業亟需解決的環保難題。
半導體含氟廢水處理
根據含氟廢水的特點，以及氟離子的理化特性，海普研發了系列高性能除氟吸附劑（如圖3所示），除了可用于常規含氟廢水的達標處理，也可用于高氟高鹽料液，滿足客戶生產需求
某農化企業生產中產生一股高氟廢水，需要達標處理，經過我司特種吸附劑處理后，數據如下表1所示
某鋰電回收企業，在有價金屬資源回收中產生兩股含高氟高鹽料液，需要除氟處理，要求不引入其他離子
經過我司高選擇性除氟吸附劑處理后，相關數據見表2所示
由表2可見，海普除氟吸附劑性能優異，另外，對相關吸附劑進行了多批次穩定性測試
半導體廢水除銅處理
海普除銅樹脂能深度吸附去除廢水中的銅，銅離子的去除率穩定在90%以上，配合相關吸附工藝處理廢水時，廢水中的銅離子大部分被吸附脫除，銅離子被轉移至脫附液中，方便后續的回收副產品，滿足客戶排放要求的同時，不產生二次污染，保障了企業的正常運行。
海普除銅樹脂產品及其配套組合工藝已幫助多家客戶完成了含銅廢水相關的處理需求
新建銅酸水吸附處理設施，總設計廢水處理規模為100m3/d，銅酸水銅離子含量高滿足不了生產要求，影響企業的穩定生產。
海普選用除銅樹脂并對該廢水進行了定制化的工藝設計，廢水設計指標如下表。
從左到右依次為原水、出水、脫附液、水洗液
電鍍車間產生的廢水中5~10 mg/L銅，不能夠達標排放，處理要求：銅＜0.3 mg/L，處理結果如下。
半導體廢水除氨氮
一企業要求處理后廢水中氨氮含量低于20 mg/L，實驗處理效果表明采用海普除氨氮吸附劑進行吸附處理，廢水中的氨氮去除率穩定在90 %以上，出水中氨氮含量可以控制在10 mg/L以下。
在保證達到客戶的要求的同時留有一定的安全余量，能有效防止入料廢水的水質波動造成出水不達標。
