金屬載體的開發(fā)和應(yīng)用
更新時(shí)間：2009-07-22 10:54
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實(shí)踐表明，與金屬載體相比，目前通用的蜂窩陶瓷載體存在著溫度較低（1400℃軟化）、元件壁較厚、排氣阻力較大等缺點(diǎn)。因此，各國都在進(jìn)行金屬載體的開發(fā)。金屬載體壁厚僅為陶瓷載體的1/4，因而可降低排氣阻力。并使催化劑載體小型化成為可能；金屬載體的熱容量小，其予熱性能好，有利于電子熱催化劑實(shí)現(xiàn) HC的零排放措施的實(shí)施，另外還有溫度適應(yīng)性好等優(yōu)點(diǎn)。
Ni一Cr一A1合金多孔體為三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。孔徑為0.1mm，空隙率為85％，而陶瓷多孔體的孔徑為0.02mm，空隙率為50％，體積小了，成本僅為后者的1/3～1/5。加工性也比陶瓷好得多。用前者代替后者，可使煙灰量從0.2g/km降到0.08g/km（1997年要求的限量）。最近新開發(fā)的一種20Cr-5Ar-Fe鐵素體不銹鋼，可用作整體型催化劑載體。
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