PCB清洗廢水處理工藝
PCB清洗廢水主要的污染物是：銅、COD、氨氮、pH、氰、鎳等。
PCB生產廢水種類及來源：
磨板清刷水：主要來源是鋼板磨刷線;表面處理;陶瓷磨板線等;含銅粉、火山灰等。
一般清洗水：內外層前處理線;內外層DES線;沉銅線;阻焊處理線;OSP和地坪清洗等。廢水含離子態銅，一般呈酸性。
有機廢水：DES線的顯影、去膜、濕膜顯影、濕膜翻洗等的清洗水;棕化線;前處理線和阻焊顯影;廢水水質含離子態銅，一般呈酸性。
絡合廢水：沉銅/電鍍/MCP垂直電鍍線;主要是化學沉銅及其清洗水、堿性蝕刻清洗水、棕化后水洗;含銅絡合物。
電鍍銅清洗水：電鍍銅工段的清洗水;主要含CuSO4。
基板清洗水：含有少量有機物與金屬銅，這是板面殘留油墨類有機物和微蝕刻附帶的銅離子留在清洗后廢水。
含鎳清洗水：電鍍鎳、化學鎳的清洗水;沉銀后的清洗水，含鎳;水量不大。
含氰廢水：沉金線上金缸后的清洗水;含氰、毒性、量小。
PCB廢水中銅主要分兩種形式：離子態銅及絡合銅。
離子態銅的常用處理方法有堿法沉淀法和離子交換法。含絡合銅廢水的常用處理方法掩蔽、改變、破壞配位體的結構;釋放銅離子或直接爭奪Cu離子并形成沉淀物。
化學沉淀法去除PCB廢水中離子Cu
淀主要是去除 污水中的Cu2+、Ni2+，投入的藥劑是NaOH或石灰乳Ca(OH)2， 是用在一定的pH值條件下使之生成氫氧化物沉淀。將孔金屬化漂洗水單獨分離出來，是因為這股水中的Cu2+是以EDTA—Cu的絡合態存在，OH-不能與之發生反應生成Cu(OH)，沉淀，而必須用親合力最強的S2+把EDTA，Cu中的Cu2 奪過來，使之生成CuS沉淀。
Cu2++2OH-——Cu(OH)2↓
該方法是最廣泛的方法，調節pH值>7.5，能使出水Cu2+ <0.5mg/L。優點是處理成本低，產生較多污泥。
離子交換法
不經過化學處理直接進行陽離子交換。
樹脂交換
2R-Na+M2+——R2-M+2Na+
2R-H+M2+—— R2-M+2H+
樹脂再生：
酸洗：R2-M+2H+—— 2R-H+M2+ (選擇性樹脂)
轉型：2R-H+2Na+ ——2R-Na+2H+
R：離子交換樹脂，M：二價重金屬離子
該方法對結構較大的絡合陽離子、有機陽離子選擇吸附性高，能處理一定Cu(NH3)42+ 。但樹脂價格高昂。廢水中陽離子多，樹脂易飽和、再生頻繁、費用高。運行、操作、管理復雜。
投藥活性污泥法與接觸氧化法處理PCB清洗廢水比較
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項 目 |
投藥活性污泥法 |
接觸氧化法 |
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處理效果 |
效果好 |
較好 |
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可恢復性 |
好，外源性接種，啟動快，易修復 |
差，內源性接種，多任其自然，難修復 |
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銅的富積 |
通過排泥控制銅的濃度，避免產生富積 |
銅會富積與填料上，毒害微生物 |
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運行管理 |
簡單 |
復雜、油墨顆粒易結團 |
上流式厭氧污泥床工藝(UASB工藝)
PCB清洗廢水經過厭氧過程酸化+甲烷化，COD去除率高。同時改善污廢水好氧可處理性能。厭氧具有破壞絡合物化學結構的作用。利用厭氧菌將SO42-還原成S2-，生成CuS 沉淀。有效控制好氧池中和排放水的Cu濃度。
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